曦智科技完成2600万美元A轮融资 “最聪明公司”入驻功能型平台

近日,上海市“类脑芯片与片上智能系统”研发与转化功能型平台扶持的曦智科技完成2600万美元A轮融资,在光子人工智能芯片的研发和产业化方面迈出重要一步。与传统的电芯片相比,光芯片具有很多优势,是集成电路未来发展的一个重要方向。公司计划将正在研发的第一款光子人工智能芯片用于数据中心,并探索在一些细分场景下的商业落地。

“最聪明公司”入驻功能型平台

研发与转化功能型平台是上海市政府布局建设的一类新型研发机构,旨在推动若干高技术领域的研发和科技成果转化,将科技变成现实生产力。上海市科委基地建设与管理处介绍,“类脑芯片与片上智能系统”平台是首个由民营企业牵头发起的研发与转化功能型平台,既发挥了民营企业机制灵活的特点,也能为企业带来一批高科技项目等资源。

在上海市科委、杨浦区政府等支持下,“类脑芯片与片上智能系统”平台建有4个实验室,供高校、科研院所、企业的研发团队使用。例如,他们可以在人工智能芯片仿真测试实验室开展仿真、验证、测试等实验,这能降低芯片开发的门槛和成本,也能缩短开发周期。又如平台的人工智能超算中心,具有超算架构的任务调度、并行计算、自动化等功能,可以提供机器深度学习模型训练、EDA(电子设计自动化)仿真设计等服务。“类脑芯片与片上智能系统”平台的产品设计中心

凭借高端的实验设施、丰富的科研和产业资源,“类脑芯片与片上智能系统”平台吸引了一批企业和高校、院所科研团队入驻,从事研发和转化工作。曦智科技就是其中一家企业。去年,它与阿里云、百度、华为等企业一起入选了《麻省理工科技评论》评选出的中国50家“最聪明公司”。这家初创企业研发的是光子人工智能芯片,在芯片速度、功耗方面取得了引人瞩目的进展。

2018年,曦智科技在“类脑芯片与片上智能系统”平台所在地——长阳创谷注册成立,并完成了1070万美元种子轮融资。谈及入驻研发与转化功能型平台的原因,公司首席技术官孟怀宇博士说:“芯片从实验室研发到真实场景应用,技术挑战很大,测试环节非常重要。对于初创企业来说,购置昂贵的测试设备是难以承受的。而这个平台的硅光封测实验室,能为我们提供一流的设备和试验环境,从而加快我们的芯片研发和商用进程。”

“光芯片+新算法”应用前景广阔

中科院专家介绍,光芯片正在逐步取代传统的电芯片,成为通信芯片、人工智能芯片的主流。在芯片方寸之间,光传输为何要取代电传输?他解释说,大量电子在高密度集成电路里运动时,会使器件发热,还会产生电磁损耗,这就影响了芯片的速度、功耗等性能。与电相比,光的运动“轻盈”得多——速度是全宇宙最快,运动时不产生热量,而且多路光线能在同一个时空里运动并保持各自的独立性,从而大幅节省信号传输通道。正因为光的优越物理特性,在通信领域,光缆正在取代电缆;在集成电路领域,光芯片已开始取代电芯片。曦智科技研发的光子人工智能芯片

2017年,沈亦晨博士所在团队在《自然—光子学》上发表了一篇论文,将集成光子计算的新起点展示在同行面前。在这个起点上,沈亦晨作为曦智科技联合创始人兼首席执行官,带领团队继续攻关,去年4月发布了光子芯片原型板卡。这块板卡验证了《自然—光子学》论文的开创性构想,实现了计算效率的提升,在软件环境和集成程度上也取得突破。在人工智能识别任务“MNIST”(一个由手写数字组成的数据集)中,这款光芯片的识别速度超越了传统的电芯片。“我们今年开发的与光子芯片配套的新型算法,展现了光子计算软硬结合的更多应用场景可能性,吸引了国内外多家知名IT企业前来接洽。”沈亦晨说,“光子AI芯片的可行性已得到市场验证,未来如何使产品快速落地量产,助推人工智能产业加速发展,是我们要研究的重要问题。”根据计划,曦智科技将通过持续的定期流片、扩充核心团队来不断发展。预计公司的第一款商用产品将用于数据中心,公司还在与国内外客户合作,探索将光子AI芯片应用于一些细分场景。

关键词: 曦智科技

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